海纳百川

2015年奥地利纳米技术上海研讨会暨B2B洽谈会

2015/08/13 | 【 【打印】【关闭】 | 访问次数:

此次,奥地利纳米科技代表团带来了众多业界领先的技术和产品,如微米级与纳米级结构的塑料部件加工技术、全球独有的陶瓷3D打印技术、电子显微镜和纳米分析研究技术、高灵敏度纳米生物感应器分析液体技术、薄膜技术、纤维铺放(TFP)定制技术、纺织品纳米涂层技术;最先进的CMOS技术、工业级半导体器件模拟软件、纳米尺度器件的数字化模似;癌症诊断的新型生物标记物;将电子显微镜及原子力显微镜(AFM)相结合的创新型设备、用于AFM的高端自感应悬臂等。

时间       201591
地点       上海大学(宝山校区)

如何参加:

请填写附件邀请函中的报名表回执并尽快反馈至我处。   

以下是代表团各家机构的简介及合作需求,如果贵方有意向与奥方企业或研究机构洽谈,请于818日前将邀请函中的回执发给我们。如有任何问题,请随时与我处联系(联系人:於晓女士,电话:021-62797197)。

 

我处是奥地利经贸在中国的官方推广机构,所办活动不收取任何费用

 

里欧本矿业大学高分子工程与科学系/高分子加工教席 Chair of Polymer Processing at the Montanuniversität Leoben

里欧本大学高分子工程与科学系拥有40多年的历史是一家国际知名的高分子研究中心致力于高分子的制造、加工和应用等领域的创新研究。其有兴趣合作的课题包括:使用纳米填料制备、复合高分子部件以强化其功能;微/纳结构高分子部件功能化。此次,高分子加工教席希望寻找高分子技术行业(尤其是高分子加工、微米级与纳米级结构的高分子部件加工)领域的专家学者,主要是与研究机构建立联系。    

里欧本高分子研究中心 Polymer Competence Center Leoben (PCCL)

里欧本高分子研究中心是奥地利领先的高分子工程与科学合作研究能力中心。重点研究高分子产品如何在服务中提高性能与功能化。专业领域涵盖弹性体化学与高分子表面化学、电气应用复合物与纳米复合物、弹性材料与技术、高分子材料测试与断裂机理等。其有兴趣的合作课题包括:纳米尺度的热固性树脂和热塑性材料的填充物,无机颗粒表面功能化(纳米与微米尺度类型),提高热传导性能的高分子聚合物。此次,中心希望寻找生产纳米分体的公司,例如:纳米级的氮化硼(首选),氧化铝,勃姆石(=氧化铝-氢氧化物), 纳米金刚石;将上述种类,尤其是氮化硼的纳米粉体进行表面化学官能化的公司和研究机构;处理纳米级粉体(作为填料)引入热性聚合物(例如聚酰胺、聚丙烯、聚酯)或反应树脂(尤其是环氧树脂)中的研究机构;研究具有高导热性的聚合物(可用于电子应用等)的研究机构,例如含氮化硼的聚合物。 

Lithoz有限公司 Lithoz GmbH

Lithoz有限公司位于维也纳,是一家专门开发和生产高性能陶瓷添加剂制造系统的公司,拥有全球独有的陶瓷3D 打印技术。Lithoz提供可定制的分配机器及材料,同时也提供定制化解决方案。经过多年的研究和开发,Lithoz已拥有各种材料(例如玻璃陶瓷、氧化物、氮化物和碳化物等)加工的能力,并能够在整个工艺链中支持客户实现其需求。Lithoz有兴趣与下述领域的机构进行任意类型的合作:陶瓷材料、陶瓷应用、生物医学应用、可吸收的植入物(骨替代材料)。公司尤其希望寻找能够在生物医学应用认证过程中提供支持的合作伙伴。 此外,Lithoz还寻找专注“技术陶瓷”材料或者“精细陶瓷”领域的公司和研究机构;生产涡轮叶片的公司和机构;规模较大的希望在植入物(永久及可吸收的)领域有所发展的企业或研究机构。

奥地利电子显微与纳米分析中心 Austrian Centre for Electron Microscopy and Nanoanalysis

奥地利电子显微镜和纳米分析中心是一家业界领先的物理与生命科学显微设备中心。跨学科研究、培训和产业服务是中心成功的关键。中心广泛涉及从基础到应用研究的各个领域,并与大学和企业保持紧密合作。中心由两个研究所组成:格拉茨技术大学电子显微与纳米分析研究所(FELMI)及奥地利合作研究(ACR)格拉茨电子显微中心(ZFE)。中心寻找涉足纳米材料的纳米级探测电子显微镜领域的研究机构;同时也寻找传感器、尤其是生物传感器领域的合作伙伴。

奥地利技术研究所(AITAustrian Institute of Technology GmbH

奥地利技术研究所AIT)分子诊断室的专家们致力于开发高灵敏度纳米生物感应器用以分析液体,如血清或唾液。AIT寻求新型的纳米技术感应器技术合作(电//磁),特别欢迎电化学生物感应方面的专业知识;AIT愿意为其合作伙伴和客户提供感应器和医疗保健诊断系统预备器件的专业知识,并开放其薄膜技术中心进行新的合作项目。也可在共同的研究项目范畴内通过交换学生与博士后转化知识;此外,AIT还寻找中方合作伙伴共同开发、试验(包括临床试验)、癌症诊断的新型生物标记物的市场营销及分销。同时AIT还想衍生协同知识产权,并给与自身的知识产权许可。 

Global TCAD Solutions有限公司 Global TCAD Solutions GmbH

Global TCAD SolutionsGTS)有限公司是一家领先的销售工业级半导体器件模拟软件企业,配备了最新的科学模型,能提供优异的预测精准度与对物理效应的新洞察。GTS是欧洲航天局(ESA)项目“深亚微米CMOS技术的辐射效应评价”研究合作伙伴。运用VSP量子电子模拟器,GTS可以预测模拟各种器件。同时,GTS支持用工具仔细分析电路和系统层面的内在波动来发展目前及未来的器件制备。运用最新的NMP模式,GTS的器件模拟器Minimos-NT能精确模拟偏压温度不稳定。目前GTS有兴趣合作的课题包括:纳米尺度器件的数字化模似,如最先进的CMOS技术、新型快闪记忆体、量子级联激光器、图像传感器等等,着重量子力学效应(载波量化和隧道)以及模型开发和模型验证准弹道输运(测量数据比较);偏压温度不稳定(BTI)、热载流子退化(HCD)和先进CMOS技术中应力引起的电流泄漏(SILC)的器件与电路层面的可靠性模拟,以便模型开发与模型验证(测量数据比较)。

V-trion纺织研究有限公司 V-Trion Textile Research GmbH

V-trion纺织研究有限公司的研究重点为:表面改性、等离子体活化、官能化和纳米涂层、智能纺织品/电子纺织品、纤维铺放(TFP)定制技术、复合原型制造、CAD设计和3D打印、物理,化学和机械性能分析等。公司寻找生产滤网、保护布、电子纺织品或智慧型纺织品、柔性电子用导电纤维等的技术纺织品生产商及针对上述应用的结构或复合材料部件生产商。此外,V-trion也希望与研究机构进行合作,共同开发柔性印刷电子、电池、导电材料(如碳纳米管、石墨烯或聚合物、银、铜等)的合成、配方和应用,以及电极修饰、纳米涂层、纳米复合材料、生物复合材料的纳米传感器等。 

GETec/SCL感应器技术制造有限公司

GETec/SCL作为一家公司,用极具创新性的AFSEM开发了一个全新的概念,将原子力显微镜(AFM )与扫描电子显微镜(SEM)相结合。今年8月,公司将向Berkeley大学供应第一台机器。公司希望能够与中国生产扫描电子显微镜(SEM)的厂家以及SEM公司(如蔡斯、FEIJeolHitachi等)的中国区销售商建立联系。另外,公司也寻找创新型的电子显微镜及原子力显微镜领域的研究机构和科学家(研究领域:例如材料科学、生命科学、半导体)。除了标准的产品范畴,SCL还可根据客户的特别要求提供专门的小批量AFM悬臂解决方案。

威茨纳米技术中心 NTC Weiz GmbH

威茨纳米技术中心是2006年成立的一家非赢利性的光电与感应研发中心。其研究重点是基于喷墨打印的图形和电子应用,光电与感应器件(OLEDOTFTOPV等)和(有机)半导体材料与性能开发。中心寻找来自科学研究领域及企业界,从事材料研究、材料生产以及新材料的油墨配方研究等方面的合作伙伴;寻找研究机构和公司,共同研发新型传感器和系统,开发相应的有机及无机敏感材料(例如金属氧化物),且这些材料可加工成油墨;寻找在异构集成(硅电子及印刷电子)领域的半导体制造商研发伙伴;寻找2D/3D打印机生产商,作为研发领域的合作方。   

AICO-Software公司

公司成立于1981年,是一家提供嵌入式软件、系统和软件组件的创新型公司,主要为智能工厂的能源消耗提供设计与计算、可视化与执行服务。目前承担着数个奥地利与欧盟的研发项目。公司可提供综合开发支持、样机解决方案和系统架构设计(例如用于集成应用程序的远程和自动关闭测试)等服务。与维也纳大学合作研发的一款新产品,可以在工业4.0时代,让企业实现远程监测和远程执行,从而有效提高能源效率。此外,公司还通过制造行业的专业人才向企业提供咨询服务。公司寻求与研究重点为能源效率和纳米技术的高校及城市(智能城市、智能电网等)进行合作。公司有兴趣合作完成能建设智慧与节能工厂的新型创新方法。

AT&S奥特斯公司

作为市场上高端印刷电路板的技术领先者,奥特斯必须保持它在创新前沿的地位:通过与其客户合作,新想法能够迅速地转化成大批量的工业生产。奥特斯需要对材料、制造工艺和产品行为进一步深入理解,为此寻求与材料科学领域的研究机构/大学的合作,有兴趣合作的课题包括:1. 互联密度,缩小电路板的结构并降低其厚度。2. 机电一体化,目标是将印刷电路板更好地集成到电子器件中。刚柔印刷电路板、空穴、上至完全柔性印刷电路板的安装技术都在开发中。提高芯片安装性、定位性的解决方案是驱动力和挑战。  3. 功能整合,聚焦印刷电路板的附加功能集成。4. 印刷解决方案,探索减少水及其他自然资源(如铜)的新方法,将自然资源使用量最小化。

 

去年奥地利与中科院设立了一个中奥技术研发基金(明年的重点是材料),负责这一项目的奥地利联邦交通、创新及技术部的同事这次也来参会,如果您有意向了解这一项目,我们很乐意为您安排一个小会。

另外,92日上午我们会组织前往奥特斯公司参观如果贵所专家有兴趣参加请提前告知,以便我们安排。